沿岭资讯

三丰智能:签署半导体智能装备技术与市场合作备忘录

匿名 发布时间: 2019-11-17 17:56:14

三丰智能(Sanfeng Intelligence月23日晚宣布,公司与台湾半导体公司华晶电通签署合作备忘录,在半导体和面板电子自动化设备领域进行合作,如洁净室存储、搬运自动化系统、产品研发、设计等。利用各自的技术和市场资源,依托专业团队的优势,共同深入开展半导体行业智能设备合作,在世界半导体智能设备领域形成优势地位,填补中国相关领域的空白。

本文来源于金恩财经

欲了解更多激动人心的信息,请访问金融网站(www.jrj.com.cn)

甘肃十一选五开奖结果 天津11选5 福建11选5 澳客彩票 500彩票

“月船2号”月球探测器成功发射